深南电路无锡厂区
2013年9月26日，无锡深南电路半导体封装基板项目开工仪式在无锡市高新区深南无锡基地隆重举行。据悉，无锡深南电路，是深南电路有限公司拟投资21.32亿元，将在无锡新区空港工业园成立的以“半导体封装基板”业务为核心的法人公司。首期注册资本5.5亿元，规划24万平方米，投资项目分为四个模块：研发中心、高密度封装基板、印制电路板以及电子装联，预计2014年4月竣工投产，且将依托无锡完整成熟的电子产业链配套和深圳无锡两地的人才技术优势，实现公司多地域多业务发展。
电能质量问题会影响生产设备、生产线系统等的运行精度，导致产品质量下降、产能不达标，影响企业的生产效益。为确保无锡深南电路切片机等精密生产设备的稳定运行，综合考虑设备负载特征、用电需求、运行环境等因素，柏克提供以智能化UPS电源为核心的精密生产设备UPS电源方案，有效改善设备供电质量，保障生产电力安全。
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