※1 截至
※2 High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor:高压绝缘栅型双极晶体管
X系列HVIGBT模块(CM1000HG-130XA)
1.额定规格6.5kV/
・采用三菱CSTBTTM※5 结构的第7代IGBT和RFC二极管※4 ,与以往产品相比※5,功率损耗降低
约20%,热阻降低约10%※5
・因功率损耗与热阻降低,在保持与以往产品※6 相同封装的前提下,额定电流从750A提升到
1000A,为逆变器的大容量化做贡献
※3 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※4 Relaxed Field of Cathode:本公司独有二极管,提高了阴极侧电子迁移率
※5 将CM750HG-130R与第7代IGBT进行比较的情况
※6 CM600HG-130H、CM750HG-130R
2.在世界上首次实现+150℃的工作保证温度,为逆变器的小型化做贡献
・通过采用第7代IGBT和RFC二极管※4 及温度特性更好的封装材料,在耐压6.5kV的条件下,在世界上首次实现了150℃的工作保证温度,达到业界最高水平※1
・由于可在高温下使用,因此逆变器冷却系统得到了简化,有利于逆变器的小型化,提高了设计的自由度
3.确保与以往产品外形封装兼容,有助于缩短逆变器的研发时间
・确保外形封装尺寸、输出端子的配置等与以往产品※6兼容,从而便于替换升级,有助于缩短逆变器的研发时间。
三菱电机的“HVIGBT”模块自1997年实现产品化以来,以其优异的性能和高可靠性获得好评,被广泛应用于铁路车辆牵引系统、直流输电设备以及大型工业设备等的逆变器。
近年来,由于人们环保意识提高,对逆变器的大容量化、高效率化以及高可靠性要求越来越高。
为了满足上述市场需求,本公司此次将发售“X系列HVIGBT模块”,该产品通过采用三菱第7代IGBT和RFC二极管,降低了功率损耗与热阻,易于实现逆变器的大容量化和小型化。
我们首先将推出耐压6.5kV的产品,今后还将增加3.3kV和4.5kV产品,扩大产品阵容,为逆变器的大容量、小型化做贡献。
※7 Tj=125°C、IC(IE)=1000A、 标准值
CSTBT是三菱电机株式会社的注册商标。
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