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“共筑美好社会”,从东芝开始---东芝半导体&存储产品成功亮相2016慕尼黑上海电子展

已有72846次阅读2016-03-21标签:

物联网:业内领先的低功耗蓝牙分布式网络技术;48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™;具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD;近距离无线通信技术TransferJet™;在世界79国取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAirTM;可处理各种传感器数据的应用处理器ApP Lite™

东芝的低功耗蓝牙分布式网络技术是支持蓝牙核心规范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自组网方式。与其他竞品不同,东芝的技术同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接,可使用极小型设备轻松创建网络。东芝利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广,并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网(IoT)应用所需通信功能的设备提供支持,例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等等

在数据存储方面,东芝拥有的技术和产品更是不可撼动的业内领袖,此次带来的全球首款483D堆叠闪存BiCS FLASH™实现了256Gb芯片密度,具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMeTM接口的新型单一封装SSD BG1,单个BGA封装的存储容量高达256G,相较于SSD固态硬盘,其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间,从而增大电池区域的面积。

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