器件采用MicroTan®封装技术，具有业内最佳的电容-电压等级，共6种模塑外形编码
宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装，实现了业内最佳的电容-电压等级，有6种模塑外形编码，包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品，BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。
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