2．采用相同的外形封装，易于实现逆变器结构设计和扩容
・两种绝缘耐压不同的封装（LV100、HV100）采用相同的外形尺寸
・标准的端子配置，易于并联和扩容
・涵盖最高耐压6.5kV产品的产品阵容
・提高系统结构设计的灵活性和扩展性，可实现逆变器扩容
3．力求成为行业标准的新封装，有助于逆变器的设计高效化
・采用与其他公司产品※4 相同的外形尺寸，同时保证了端子和安装位置的兼容性
※4 Infineon Technologies AG(德国的半导体公司)的产品 XHP2/XHP3
开发品的概要
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产品名 |
封装 |
绝缘耐压 |
耐压 |
额定电流 |
内部 |
封装尺寸 |
样品 开始提供日期 |
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NewDual X系列 HVIGBT 模块 |
LV100 |
6kV |
1.7kV |
900A |
2in1 |
W:100mm × D:140mm × H:40mm |
预计2018年开始 |
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3.3kV |
450A |
预计2017年3月 |
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HV100 |
10kV |
3.3kV |
450A |
预计2018年开始 |
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4.5kV |
330A |
预计2018年开始 |
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6.5kV |
225A |
预计2018年开始 |
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