中自网讯 目前，随时随地高速、高质量的网络互联通讯已经成为通讯市场的大趋势，这就对通讯器件提出了更高的要求。三菱电机作为光通讯器件领域内的翘楚企业，携最新型号光通讯器件亮相全球最大规模的光电专业展之一——第18届中国国际光电博览会，参展产品吸引了众多国内外厂商的关注。

　　图为:厂商了解三菱电机展出产品

　　图为:三菱电机高层接受记者采访

　　在本次展会上，三菱电机对自身不同系列性能的光电通讯产品进行了展示，展品包括从传统的G-PON ONU/OLT到10GE-PON和XG-PON等一系列产品及解决方案。其中，重点展示了应用于新一代无线通信基站及城域接入网的25Gbps 非制冷DFB激光器，该款产品已经通过测试，能在业界最宽的工作温度范围(-20℃至85℃)下，以25Gbps高速运行，且封装形势与过去的低速产品兼容，便于大批量生产。目前，该款新品计划在2016年12月出样品，2017年第二季度实现量产。

　　三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣先生在记者采访中表示，与行业内其它企业相比，三菱电机在市场竞争中有着三大优势。其一，在研发上，三菱电机有近50年的激光半导体研发经验，研发体系完善;其二，在质量上，三菱电机坚持使用高质量材质，产品质量有保证;其三，三菱电机建立了完备的生产管理体制，有着严密的生产线及人员，量产稳定。

　　记者会上，三菱电机光器件部总经理杉立厚志先生表示，随着通讯技术的不断更新，光纤到户已经是大势所趋，为了更好的服务于中国市场，三菱电机深圳半导体光器件实验室已经投入运作，该实验室位于深圳福田区，可以更及时有效的解决客户的问题。