如今，环境问题愈发严峻，新能源汽车领域的发展已经成为人们日益关注的焦点。为了
更好地与业界进行交流，三菱电机半导体于2016年11月26日-27日出席了在上海召开的2016
中国新能源车充电与驱动技术大会。本次会议由中国电源学会主办，旨在聚焦与新能源车辆
相关的电机及其驱动技术、充电及电池管理技术、电池技术、功率半导体器件技术等，通过
大会报告、分会场报告、工业报告、讲座等形式对相关领域的新理论、新技术、新成果及新
工艺进行深入探讨，促进产、学、研的合作。

（三菱电机半导体大中国区的高级工程师 韩辉）

在11月27日上午的工业报告主题板块，来自三菱电机半导体大中国区的高级工程师
韩辉先生，发表了名为“感知IGBT芯片温度和电流的EV/HEV专用功率模块”的专题报
告。报告主要围绕IGBT模块感知芯片温度和电流的特点和可靠性两方面进行展开。不同
于传统的过温/短路保护方式，硅片上集成温度传感器可以直接检测IGBT结温，实现更
安全、快速的IGBT过温保护，而硅片级电流传感器则可以感知IGBT电流，帮助实现更可
靠的短路保护，从而保证模块更长久地运行。另外，韩辉先生还详细阐述了三菱电机汽
车级功率模块如何实现高可靠性的技术原理。IGBT模块寿命的根源在于不同材料的热胀
冷缩问题，三菱电机采用直接主端子绑定（DLB）技术，扩大绑定面积的同时提高功率
循环寿命，更在散热基板和底板采用相同的铝材料，结合不需要焊接的灌装封装技术，
从而有效提高热循环寿命，进而保证汽车级功率模块的可靠性。目前，三菱电机推出
了基于该技术的非定制汽车级功率模块J1系列 EV PM及其解决方案。

                      三菱电机电动汽车用J1系列功率模块EV PM

功率器件作为电力驱动系统的重要部件，对于电动汽车至关重要。一直以来，三菱
电机半导体都对电动汽车领域的发展给予高度关注，同时也致力于用先进的技术，制造
出绿色环保的高性能产品，努力扩大电动汽车用产品选择范畴，为更多的客户提供便利。