公司营业利润和利润总额减少的主要原因是：公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线在报告期内尚未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。

       2018年上半年，公司分立器件产品的营业收入较去年同期增长26.67%。分立器件产品中，MOS管、肖特基管、稳压管、IGBT、PMI 模块、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8英寸芯片生产线产出的较快增长。

       2018 年上半年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。上半年，士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%;同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。

       2018年上半年，公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。上半年，士兰集昕已实现月产出芯片2万片的目标，总共产出芯片10.24万片，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。预计今年年底，士兰集昕将实现月产出芯片3-4万片的目标。

       2018年上半年，分立器件产品收入增幅最高，公司集成电路的营业收入较去年同期减少2.5%，公司集成电路营业收入下降的主要原因是：受LED下游市场波动的影响，公司LED照明驱动电路的出货量有所下降。对此，公司已加快调整产品结构，预计三季度公司LED照明驱动电路的出货量将恢复增长。上半年，公司加快 MEMS传感器产品在手机市场拓展的步伐，目前已有多家手机用户使用公司MEMS传感器产品，预计下半年MEMS传感器产品的出货量将显著增加。上半年，公司IPM功率模块产品的出货量继续保持较快增长，已覆盖国内主要的白电整机厂商。

       2018年上半年，公司“高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等奖。

       长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。

       随着8吋芯片生产线项目建设进度进一步加快，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目启动建设，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。