台达打造高阶自动化系统整合解决方案
日期:2012-09-07 15:36
日前，台达电子宣布推出第一台软体、硬体全由国人自制的中型模组化可程式控制器(PLC)-AH500系列，采用更灵活的系统扩充架构以及更多元化的模组选择，针对高阶产业设备长距离的需求进行背板扩充，背板间的距离可长达100公尺，相较于市场上20公尺背板距离多出5倍，大幅提升配线灵活度，降低配线建构成本，提供更环保节能的自动化解决方案。
台达机电事业部总经理张训海表示：台达在工业自动化领域深耕十多年，在小型PLC市场已有非常好的成绩。为了顺应产业升级与应用领域扩充的趋势，我们在三年前投入中大型PLC的研发，开发适用于中高阶
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