美国安森美半导体订立3.25亿美元循环信贷融通
日期:2012-01-05 11:05
司需维持不多于3.75比1.00的最高总杠杆比率及3.50比1.00的最低利息偿还比率。公司可将该融通项下的借款用于一般公司用途、营运资本及收购等范畴。有关循环信贷融通的进一步资料载于公司今日存档的8-K表格内。
安森美半导体执行副总裁兼首席财政官高云（Donald Colvin）表示：我们很高兴以优惠利率从一群核心贷款者取得3.25亿美元的循环信贷融通。该融通增强公司的信贷状况，并为安森美半导体提供可观的财政灵活度，以配合我们更长远的公司目标。
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