意法半导体最新推出超结型MDmesh V系列
日期:2012-01-13 14:57
承受能力。已上市的新产品，采用多种类型的封装，包括Max247、TO-247、D2PAK、TO-220/扁平封装（FlatPackage，FP）、PowerFLAT88HV以及I2PAK。

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