研华：着力于PAC的中国之行
日期:2011-12-05 15:31
化高度融合的技术前提下，为客户提供更高效率的工序运转解决方案。研发方向不外乎两个：一是硬件方面将趋向于行业专属应用；二是重点在软件方面加大研发力度，不断提高精准与效率，增强产品功能性，推出更多行业专属软件，方便用户应用。
PAC前景广阔，推广之路更须时日
《PLCFA》：有人认为随着PAC技术越来越融合PC与PLC的技术特点，在未来的发展中是否将意味着PAC会替代PC，您如何来看待这个问题？
林崇吉：我认为PC和PLC融合是市场需求使得二者技术融合产生了PAC，同时PC或PLC也不会由于PAC技术的发展而被替代。
在此我以电子铸造
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