华润微电子荣膺2011年度中国十大半导体制造企业 ――三项产品技术获中国半导体创新产品与技术奖
日期:2012-03-22 17:16
现显著量产效益。
旗下华润华晶开发的6 英寸薄片双极高压功率器件制造技术，采用三重扩散硅单晶片流通生产，从器件制造流程的第一步到最后芯片组装，厚度仅为 250m。该技术被广泛应用在电子节能照明和绿色电源等领域；同时也带动了国内6 英寸直拉硅单晶材料的发展，为国内同行打开了 6 英寸薄片规模化生产的可行性并得到实践验证。旗下华润安盛开发的FCTQFN/FCSOP 先进封装产品技术已达到国际先进水平，可以使用在 TQFN 和 SOP 不同封装形式的产品上，满足可靠性及客户对产品实际加工的需求，主要应用在便携式消费类电子产品、RF 功率发
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