仕佳光子科技投资3亿元的PLC光分路器芯片生产线竣工投产
日期:2012-03-27 16:24
0年9月，由中科院半导体所、郑州仕佳通信科技有限公司、鹤壁国家经济技术开发区管委联合投资，专业从事光通信行业PLC光分路器芯片的研究、开发、生产和销售。据介绍，该项目总投资6.5亿元，一期投资3亿元，二期投资3.5亿元。项目一期正式投产后，将实现年产200万个光分路器芯片，实现年销售收入2.85亿元，可实现净利润1.29亿元。二期将于今年下半年实施，年底达到400万个芯片的生产规模，销售收入达到5.7亿元。
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