2012我国传感器努力完成三个战略目标
日期:2012-04-01 15:43
2年传感器发展重点：MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺；深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺；封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺；新型传感器工艺：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器、汽车专用压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺；工业控制用多变量复合传感器：如压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。智能化技术与智能传感器
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