山东首个高端集成电路产业园总规划50亿元
日期:2012-06-28 16:43
模化高端芯片封装测试厂，建筑面积3.8万平方米，总投资7.5亿元，预计2013年底竣工投产，将主要引进先进的 BGA 和倒装工艺，以封装测试 45nm 及以下线宽先进动态随机存储器芯片和系统芯片为主要产品。
浪潮集成电路产业园是济南综合保税区获得国务院批复后的第一个重大项目，将享受国家综合保税区的各项政策，并减少集成电路原材料、产品、设备等的运输和储存成本，加快资金流和物流的运转效率。园区建成后，将推动山东省和济南市形成完整的集成电路产业链，发挥强大的人才、技术、资金和产业集聚效应，打造国内领先、国际先进的微电
2/7 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页版
登录
09/23 22:36