Smartcom睿通 1.8 Half slim新品上市
日期:2012-07-05 16:43
产品介绍：
1.8 Half Slim 为SATA 模块，其接口与标准的SATA 2.5 寸接口一致，外观采用亮面抛光工艺和晒细纹表面处理技术，外形小巧、轻薄，尺寸为54(L)x39(W)x4.45(H)。该产品采用MLC/SLC的存储介质，工作温度为-40℃~85℃、非工作状态下耐冲击度1500G(非工作状态)、耐震强度为20G(80~2000Hz);读写速度为200MB/100MB，访问时间不超过0.1ms，资料保存时间长达十年;具有进阶平均读写算法功能与区块管理技术、内置ATA Secure Erase、S.M.A.R.T.和ECC纠错功能、支持Trim，具有自动待机和睡眠模式和断电恢复记忆功能，是一款兼具高稳定性
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