创新SICK-DBS36/ML20/JEF新品发布会在沪举行
日期:2012-07-23 17:42
7月18日，作为国内包装、食品饮料行业自动化解决方案的引领者，SICK携众多创新产品亮相2012上海国际食品机械设备展，并在展会第一天隆重举办创新SICK-包装自动化的引领者-DBS36/ML20/JEF新品发布会。
会上，SICK DBS36编码器、ML20 Markless传感器、JEF激光三维轮廓测量传感器正式发布。同时，SICK高层管理人员、产品经理、SICK众多产品用户、多位媒体记者等出席了本次发布会，共同见证了SICK创新产品的优越性能，SICK三款新品正式揭开序幕。
SICK产品经理表示，SICK旋风增量型编码器DBS系列具有万向出线，小巧尺寸，灵活安装的特点
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