SKiN功率半导体封装技术
日期:2012-02-14 10:37
赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术，摒弃了绑定线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比，新技术的电流密度实现了倍增，达到3A/cm2。因此，采用该技术的逆变器体积可以减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。
新技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力 这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。过去25年中，绑定线一直是连接芯片和DBC基板的主
1/3 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页版
登录
09/18 15:00