SKiN功率半导体封装技术
日期:2012-02-14 10:37
要方法，绑定线连接达不到技术进步所带来的更高电流密度，这意味着可靠性会受到损害。新的封装中，烧结金属箔片取代了芯片上的绑定线，芯片的下部烧结在DBC基板上。此封装具有最佳的芯片热连接和电气连接，因为烧结层比焊层的热阻小。烧结箔的整个表面与芯片相连，而接合线只在接触点与芯片相连。得益于新封装技术提供的高负载循环能力，运行在更高温度下是可能的。鉴于诸如SiC和GaN等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。
但是，新封装解决方案中，绑定线不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层
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