SKiN功率半导体封装技术
日期:2012-02-14 10:37
取代了导热涂层和焊接基板。系统中30%的总热阻是由导热涂层产生的。通过替换该涂层，芯片和散热片之间的热传导率得以改善，从而使得可用电流增加了30％。
有了SKiN技术，现在有可能将一个3MW的风力发电转换器放进一个开关柜中。另一个例子是用于混合动力汽车和电动汽车的90kW转换器，该转换器的体积比当今市场上最小的转换器还小35％。对于车辆和风力发电机组中的转换器，使用液冷系统，采用小巧轻便的转换器为我们客户提供重要的竞争优势。
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