三菱电机强势参加中国光博会以展示非凡实力
日期:2012-09-03 17:54
充分发挥出三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。
此外，三菱电机为了切合市场需求，通过对光器件的升级，可以提供满足I-temp（工业级温度环境）条件的产品。同时，10G DFB-LD支持TO-CAN加软带，EA-LD采用TEC（半导体制冷器）的特有同轴TOSA外形封装。由此可见，三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。
在40Gbps和100Gbps的领域中，客户要求小型化的设备，以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上，根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。
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