苹果背后的传感器巨头：意法半导体
日期:2012-04-17 08:51
导体工艺)研发改良了Thelma工艺来制造振动部分，它可以从半导体规模经济中受惠，成本低廉，也可以像其他半导体产品那样持续快速缩小体积、降低成本和功耗。同时，ST还开发了一种名为Smeraldo/TSV的过孔封装技术，它让封装手法变得灵活，可以把产品做得更小更薄。
技术革新让ST能够提供一种价格体系完全不同的传感器。2007年，一家参与任天堂竞标项目的日本企业回顾说，他们没有获得本国企业任天堂订单的原因是ST给出了出人意料的价格。不过，Vigna说，最根本的原因是专利技术，技术可以改变竞争格局。如今，ST已在传感器上积累了6
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