安森美半导体BelaSigna R261获颁“EDN China 2011年度创新奖”
日期:2011-12-12 11:21
某个特定设备的特殊需求来调节算法。这SoC还拥有一个高度优化的、基于DSP的应用控制器，提供业界领先的能效。这SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，能够适应即使空间极为受限的架构，并可以使用低成本的印制电路板(PCB)设计技术。
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