行业调整进行时，功率半导体三大发力方向明确 06-30
芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议 06-30
东芝开始量产第三代1700V SiC MOSFET模块 06-30
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统 06-30
主驱逆变器，为何要选择碳化硅？ 06-30
尚阳通拟科创板IPO 国产替代浪潮下行业地位有望进一步巩固 06-30
日本NGK（碍子）斥资50亿日元，扩大氮化硅陶瓷电路板2.5倍产能 06-30
中国电科产业基础研究院：全力开新局 引领第三代半导体创“芯”发展 06-30
车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用 06-30
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效 06-30
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