全球单体容量最大漂浮式风电平台“明阳天成号”正式亮相 09-30
全国首个批量化应用单机容量16兆瓦海上风电机组项目实现全容量并网 09-30
金风科技斩获206MW海外风机订单！ 09-30
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨 09-30
日本研发出氧化镓低成本制法，有望促进功率半导体升级 09-30
谷歌采用SiC，成本降50% 09-30
功率半导体加速国产化 比亚迪半导体前5月装机量居首 09-30
富士康进军先进封装领域，夏普将于2026年实现量产 09-30
显著提升充电效率，基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析 09-30
韩国电子通信研究院开发出3kV级氧化镓外延层和器件技术 09-30
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