中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨 09-30
日本研发出氧化镓低成本制法，有望促进功率半导体升级 09-30
谷歌采用SiC，成本降50% 09-30
功率半导体加速国产化 比亚迪半导体前5月装机量居首 09-30
富士康进军先进封装领域，夏普将于2026年实现量产 09-30
显著提升充电效率，基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析 09-30
韩国电子通信研究院开发出3kV级氧化镓外延层和器件技术 09-30
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展 09-30
半导体行业多家企业正排队港股IPO 09-30
年产1600吨半导体碳化硅项目签约安吉 09-30
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