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西林电气

总投资2.8亿元 智新半导体IGBT模块二期项目启动建设

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 11月8日获悉,智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设,项目总投资2.8亿元,将新建两条车规级IGBT模块生产线,预计2024年建成,年产能将达到120万只,不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。 IGBT模块,又称车规级功率半导体模块,用在电子控制和电驱动系统中,可直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标,被称为新能源汽车的“最强大脑”。由于无法掌握核心技术,我国在这一领域长期依赖进口。 2019年6月,东风公司与中国中车两大央企[登陆后可查看全文]
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