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32.2亿美元!全球再添半导体封装厂

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在获得批准五个月后,塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路(IC)后端工厂,这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。 塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门,并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比(32.2亿美元)的投资,预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。 该工厂预计将于2025年投入运营,并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术,包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装(I-SIP)技术。 据报道,塔塔[登陆后可查看全文]
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