据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中，两座已封顶，另两座正加紧浇筑。 消息称，该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，整个项目力争2025年年底实现投产运营。未来，半导体衬底、外延材料就将自这4座生产厂房下线，有力补强光谷光通信及激光产业供应链。 此次封顶的4栋生产厂房将承担核心材料制造，具体来看：M1厂房——砷化镓衬底生产线（应用于5G射频芯片）；M2厂房——磷化铟衬底生产线（光通信激[登陆后可查看全文]