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伺服控制

基于DOE/SPC的锡浆厚度波动分析及优化

摘  要:产品质量控制的整个过程中,试验设计(DOE)扮演了非常重要的角色,是产品质量提高、工艺流程改善的重要保证。本文通过对产品质量,工艺参数的量化分析,成功地应用SPC的工具,解决了锡浆厚度波动的问题  [查看详情]

[2015年第12期][阅读21888次]
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