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1 引言 由于PCBA尺寸大小及层数不同,PCBA的布线方式及铜箔量不同,PCBA元器件类型、布局、密度以及部分特殊元器件对温度湿度的要求不同,综上因素PCBA在回流焊接时所需要的温度量也会不同。原有测温装置只是 [查看详情]